1. Tehnologia de turnare
Presare uscată: potrivit pentru piese de formă-simplă, cost redus, dar precizie limitată.
Turnare prin injecție: Poate fabrica structuri complexe, cum ar fi angrenaje ceramice miniaturale, necesită o cantitate mare de liant.
Turnare: folosit pentru a produce substraturi ceramice ultra-subțiri (grosime<0.1mm).
2. Procese de sinterizare
Sinterizarea la presiune atmosferică: Eficiență economică ridicată, dar densitate mai mică.
Presare izostatică la cald (HIP): îmbunătățește densitatea materialului printr-un mediu de-înaltă presiune cu argon, obținând performanțe apropiate de valorile teoretice.
3. Tehnologia de prelucrare de precizie
Polizare cu diamant: Folosește roți diamantate pentru prelucrarea suprafețelor plane sau curbate, cu precizie de până la ±1μm.
Prelucrare cu laser: laserele femtosecunde pot realiza găurire la nivel de microni-, utilizate pentru fabricarea-găurilor traversante în plăcile de circuite ceramice.
Prelucrare cu ultrasunete: utilizează vibrații de-înaltă frecvență pentru a sparge materiale, potrivite pentru prelucrarea ceramicii fragile, cum ar fi zirconia.
4. Tratarea suprafeței
Lustruire chimică mecanică (CMP): utilizat pentru planarizarea la scară nanometrică a suprafețelor substraturilor ceramice semiconductoare.
Tehnologia de acoperire: Depunerea unui strat de TiN pe suprafața sculei pentru a îmbunătăți rezistența la uzură.